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3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS光學追蹤三維掃描儀
產品基本信息
3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS型光學追蹤三維掃描系統，具有無需粘貼目標反射標記點、掃描速度快、精度高等特點，尤其適合汽車、重工機械零配件、鑄件等大工件的快速高效掃描，為三維數字掃描需求提供完美的解決方案。
產品詳細信息
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設備型號 |
3DSHandy-HIX |
3DSHandy HIX-B |
3DSHandy-PLUS |
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測量速率 |
1,340,000次測量/秒 |
標準模式：1,340,000次測量/秒 |
標準模式：2,100,000次測量/秒 |
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精細模式：640,000次測量/秒 |
標準模式：850,000次測量/秒 |
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掃描區域 |
最大550×500mm |
最大550×500mm |
最大600x550mm |
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激光光源 |
26條紅色交叉激光線+額外1條深孔掃描激光線 |
26條藍色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細節 |
34條藍色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細節 |
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激光類別 |
Ⅱ類（人眼安全） |
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分辨率 |
最高0.02mm |
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精度 |
最高0.025mm |
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跟蹤模式體積精度 |
體積精度9.6m³（3.5m） |
0.064mm |
0.064mm |
0.060mm |
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體積精度17.6m³（4.2m） |
0.078mm |
0.078mm |
0.075mm |
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體積精度+PhotoShot |
0.044mm+0.015mm/m |
0.044+0.015mm/m |
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基準距離 |
350mm |
350mm |
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景深 |
400mm |
400mm |
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貼點模式（無需追蹤器） |
體積精度 |
0.02mm+0.035mm/m |
激光掃描：0.02+0.035mm/m |
激光掃描：0.02+0.03mm/m |
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體積精度+PhotoShot |
0.02mm+0.015mm/m |
激光掃描：0.02+0.015mm/m 孔位閃測：0.03+0.015mm/m |
激光掃描：0.02+0.015mm/m 孔位閃測：0.03+0.015mm/m |
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便攜式三坐標測量筆 |
可選配 |
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無線模塊 |
/ |
可選配 |
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重量 |
1.5kg |
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傳輸方式 |
USB 3.0 |
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工作溫度 |
-20~40℃ |
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工作濕度（非冷凝） |
10~90% |
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輸出格式 |
.asc，.stl，.obj，.ply，.txt，.xyz等，可定制 |
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兼容軟件 |
3D Systems（Geomagic Solutions）、InnovMetric Software（PolyWorks）、Dassault Systems（CATIA V5和SolidWorks）、PTC（Pro/ENGINEER）Autodesk（Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage）、Siemens（NX和Solid Edge）等 |
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產品應用
檢測： ★首件檢測 ★工具認證 ★產品質量檢測 部件至CAD分析 ★針對制成部件與原始部件的一致性評估 逆向工程：★3D 建模 3D ★掃描至CAD ★刀具和夾具開發 ★有限元分析維護、修理和檢修
應用案例
